1、瓷(ci)(ci)質磚(zhuan)(zhuan)國家標準吸水率(lv)是(shi)E≤0.5%,陶質磚(zhuan)(zhuan)國家標準是(shi)≤10%,所以粘貼力遠比(bi)陶質磚(zhuan)(zhuan)弱。瓷(ci)(ci)質磚(zhuan)(zhuan)的(de)收(shou)縮(suo)膨脹率(lv)約(yue)為4X10-6,混凝土的(de)收(shou)縮(suo)率(lv)比(bi)瓷(ci)(ci)質磚(zhuan)(zhuan)要大一倍以上。當樓層(ceng)水泥出(chu)現收(shou)縮(suo)時(shi),瓷(ci)(ci)質磚(zhuan)(zhuan)與地(di)面的(de)收(shou)縮(suo)率(lv)不一致,兩個不同物體必然出(chu)現分(fen)離,此時(shi),瓷(ci)(ci)質磚(zhuan)(zhuan)底部呈干凈(jing)狀態;
2、因瓷質(zhi)磚(zhuan)吸(xi)水(shui)(shui)率較低,如在未與水(shui)(shui)泥(ni)完(wan)全粘貼時受(shou)到大的沖(chong)擊(ji)力(如撬出(chu)等),從而造成(cheng)磚(zhuan)與水(shui)(shui)泥(ni)兩個不(bu)同物體出(chu)現(xian)分離(li),磚(zhuan)底呈干凈狀態(tai);
3、因砂漿密(mi)度不一(yi)致(zhi),砂漿在初凝期完(wan)成(cheng)后出現沉降,產生空鼓(gu)、松(song)脫(tuo);
4、鋪貼(tie)時瓷(ci)磚背(bei)面污跡(ji)未清理(li),水(shui)跡(ji)過多,或者水(shui)泥不符合要求等(deng)都會導致松脫;
5、與水泥的(de)熱膨脹系數不同,大(da)規格瓷磚鋪貼后存在溫(wen)差(cha)應力,季節性的(de)溫(wen)差(cha)振蕩會造成(cheng)粘接強(qiang)度降低;
6、水泥(ni)粘(zhan)結強度不(bu)夠,體積安(an)定性差(cha),后期膨(peng)脹(zhang)率(lv)過大,會導致陶瓷磚發生空鼓。
7、產(chan)品本身背紋(wen)不合(he)理,附著非(fei)常多的磚(zhuan)底粉影響(xiang)水泥的粘貼。